【技术向新•共创未来】热烈祝贺ZHPCA先进生产力沙龙——正业科技PCB行业新技术研讨会圆满成功！

12-17下午,由珠海市电子电路行业协会(ZHPCA)与广东正业科技股份有限公司举办的“技术向新，共创未来”ZHPCA先进生产力沙龙之——正业科技新技术研讨会在广东省珠海市珠海华发万豪酒店隆重召开。ZHPCA监事长谢杰、ZHPCA秘书长罗华珍、正业科技党支部副书记徐地华、正业科技副总裁张斯浩、正业科技【jì】仪器事业部总经理林克以及ZHPCA会员单位企业领导和【hé】代表，共100余人出席参加。本次技术研讨会由ZHPCA秘书长罗华珍主持。

▲ZHPCA秘书长罗华珍女士

本次技术研讨会围绕如何进一步提高企业生产效率和产品质量管理水平，实【shí】现节能降本开展【zhǎn】深入而广泛的交流，旨在推动行业高质量发展向更高水平迈进。

会议伊始，ZHPCA监事长【zhǎng】谢杰领导为此次大会致欢迎词，他热烈的欢迎各会员单位的领导与代表，同时对正业科技股份有限公司的鼎力支持和全程赞助表示衷心的感谢！他表示，通过ZHPCA搭建这个学习、交流平台，正业科技凭借其【qí】深厚的技术积累和广泛的行业经验，为我们带来一系列解决方案，希望大家充分【fèn】利用这【zhè】次难得的学习机会，深入了解现有设备的新功能、新技术，更好地应用于【yú】企业生产和技改项目中，并不断提升工艺技术管理水平，实现珠海地区线路板向更规范、更高技术含量和产业集群化方向高质量发展。

▲ZHPCA监事长谢杰先生

随后，正业科技党支部副书记徐地华【huá】先生上台致辞，他诚挚地向ZHPCA及所有业界同仁表达了公司的深切感激与美好祝愿。他【tā】强调，PCB行业作为正业科技的坚实基石，公司将加大技术创新力度，推出更加智能化、数字化的解决方案，以精准对接【jiē】PCB行业对技术革新、品质卓越及绿色环保的日益增长需求。同时，他寄望与各界朋友携手并进，深化合作层次，共同开辟行业发展的崭新篇章，携手【shǒu】推动PCB产业迈向更加辉煌的未来，共创繁荣共生的行业新生态！

▲党支部副书记徐地华先生

紧接着，正业科技分别带来了镀层铜自动【dòng】检测、全尺寸快速测量、字符喷印、PCB分板&X-Ray上料自动化、激光加热半固化片自动化裁切、数字化【huà】助力PCB行业转型升级、高端TDR特性阻抗测试仪等解决方案的专题演讲，希望通过这些解决方案的引入和应用帮助业界同仁解决产品在设计和制造中遇到【dào】的问题，提质、降本、增效，共同推动PCB产业的持续发展与升级【jí】。

PCB生产制程中镀铜层厚智能检测解决方案

该设备可兼容薄板和厚板检测需求 (应用案例0.03-6mm)；自主开发的软板测量结构，同时满足软板检测需求。

全尺寸快速测量&自动线宽线距测量解决方案

全尺寸快速测量仪——通过线扫相机扫描采【cǎi】集图像，实现快速扫描测量，精度可达3um，满足市面上各种不同类型的PCB板尺寸快速测量及品质分析。

自动【dòng】线宽测量仪——采用CAM图形对位快速，解放现场编程复杂操【cāo】作、工程端可Genesis、InCAM Por+导出测量程式；精度测量高，精度±1um。

高品质、高效率、智能化和低成本字符喷印解决方案

该方案全新自主研发资料解析系统，可有效兼容市场所有同行资料；0.5mm字高小字【zì】符清晰可辩；白油块平整无露底喷痕，厚度可根【gēn】据要求调整；喷印尺寸多样化选配方案，根据实际不同需求选配；设备可选【xuǎn】配12-17个喷头，喷头串联式排布，有效提高喷头利用率；采用全新自主研发墨路微控技术0浪费。

PCB分板&X-Ray上料自动化解决方案

X-Ray钻靶上料机——充分利用X-ray成像技术，自研核心算法精准定位，高效、多【duō】轴协同，100%一次【cì】投料成功，实现了PCB生产作业高度自动化；

自动分板线——可以处理兼容奇数排【pái】板的自动线，自动拆分产品、分切流胶外铜箔；实现纯铜边料回收【shōu】，有效增加物料再生价值；

中心定位上料机——专业设计，杜绝多片上料，设备运行稳定，适合高度自动化产线作业。

激光加热半固化自动化裁切解决方案

该设备利用激光加热技术【shù】解决裁切过【guò】程中和裁切后PCB/CCL半固化片边缘散开和裁切过程粉尘过大的问题，提高裁切精度。

数字化助力PCB行业转型升级分享

正业玖坤为正业科技旗下子公司，为企业智慧工厂和数字化转型升级，提供综合的【de】平【píng】台化支持，搭建PCB智能工厂制造系统。

10/20/30G带宽高端TDR特性阻抗测试解决方案

该方案具有速度快、效率高、智能化程度强【qiáng】的特性阻抗测试系统【tǒng】，多种仪器一个软件，唯一兼容快速批量测试和精确测试的软件，强大、快捷的仪器控制界面，测量效率提高10倍。



技术研讨会结束后，正业科技特别安排了一场招待晚宴。晚宴上，与会人员围绕当前行【háng】业发【fā】展和前景展开了深入的讨论。

本次PCB行业新技术研讨会【huì】的顺利举办【bàn】将有助于PCB行业新工艺、新设备、新材料技术及应用的创新发展，为PCB行业的可持续高质量发展增添更多新动能。

未来，正业科技将继续与合【hé】作伙伴共同创新，将进一步推动PCB行业的技术创新与发展，助【zhù】力电子电路产业更高质量发展，共创美好未来！