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12-21，正业科技旗下子公司集银科技四季度誓师大会在东莞松山湖新研发制造基地顺利召开，旨在回顾三季度工作，部署第四季度重点工作，表彰先进，统一思想，积极动员，助力完成年度目标。正业科技集团副总裁徐地明、集银科技总经理徐【xú】灿、香港集【jí】银总经理陈【chén】文锋、集银科技常务副总经理赵海杰等领导及公司员工参加了此次会议。

12-21，全球PCB产业龙头企业--鹏鼎控股集团副总李文中、副理简诚志莅临正业科技参观【guān】指导，开展PCB智能设备技术交流，正业科技集团董事长徐地华、副总裁徐国凤，以及江苏正业总经理刘海涛等领导热情接待。

12-21，广东工业大学副校长王成勇、深圳百柔新材料技术有限公司何荔明总监一行先后莅临正业科技，分别就促进校企合作、加强人才【cái】互通，项目合作、协同创新等方面进行沟通交流，正业科技集团副总裁徐【xú】国凤、PCB事业部总经理陈伯平等公司领导接待了来访的客人。

正业科技此次亮相展会，展现了公司最新的技术成果，如全新5G系列智能装备以及工业互联网、高端新材料等产品，致力于提供智能制造解决方案，并持续提升技术创新水平【píng】，在高科技路【lù】上步履不停，未来更精彩。

2020.8.12-21正业科技诚邀您莅临上海CPCA展览会，期待与您的会面。