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浅谈PCB设计方案

设计PCB方案时应注意以下5个小点：

1、要有合理的走向：如输入/输出，交流/直【zhí】流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融【róng】。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直【zhí】线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。

2、选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论【lùn】述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合【hé】后再与干线地【dì】相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题【tí】在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。

3、合理布置电源滤【lǜ】波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们【men】各自应接于何处。其实这些【xiē】电容是为【wéi】开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。

4、线条有讲究：有条件做宽【kuān】的【de】线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。

5、有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：

A.过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。

B.同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。

C.焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质【zhì】量。否则将留下隐患。所以【yǐ】，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

D. 焊盘或过线孔尺寸【cùn】太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔【kǒng】不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。

E.导线【xiàn】太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区【qū】腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。